摘要：陶瓷材料具有耐磨損、光澤度好等優(yōu)點(diǎn)，是作為消費(fèi)電子背板的重要材料。目前已有小米、華為、OPPO等主流手機(jī)品牌將陶瓷背板加入其推出的高端機(jī)型中，但主要作為差異化競爭的嘗試，尚未形成潮流，陶瓷背板有待發(fā)展。

　　多重因素驅(qū)動背板去金屬化 陶瓷背板優(yōu)勢凸顯

　　5G通信時(shí)代，一方面由于金屬自身會干擾電磁場，另一方面由于5G信號采用載頻更高的毫米波，信號的穿透力相對較弱，抗干擾能力差。此外5G手機(jī)采用MIMO陣列天線且需要向下兼容，導(dǎo)致金屬背板難以應(yīng)對手機(jī)天線設(shè)計(jì)問題，因此非金屬背板替代金屬背板成為趨勢。

　　無線充電的推廣，也要求設(shè)備更替金屬背板。無線充電采用電磁感應(yīng)原理，而金屬背板會產(chǎn)生電磁屏蔽效應(yīng)，無法為設(shè)備進(jìn)行無線充電。此外，目前越來越多的手機(jī)采用金屬背板，出于外觀和手感差異化競爭的考慮，越來越多的廠商逐漸嘗試非金屬背板的手機(jī)。

　　目前市場上非金屬背板的材料主要包括藍(lán)寶石、氧化鋯陶瓷、塑料、玻璃這幾大類。從物理參數(shù)來看，陶瓷材料的密度大、介電常數(shù)高、彈性模量與維氏硬度僅次于藍(lán)寶石材料，從而使得其擁有出色的力學(xué)性能、良好的耐磨抗刮性以及極佳的光澤度。氧化鋯陶瓷的抗彎強(qiáng)度高達(dá)1000兆帕，超過藍(lán)寶石(900兆帕)和玻璃(600兆帕);莫氏硬度為8.5，略低于藍(lán)寶石(9)但高于玻璃(6.5);材料本身不導(dǎo)電，不會屏蔽通信信號，適配5G和無線充電。介電常數(shù)領(lǐng)先其它材料，信號感知更靈敏，利于指紋識別技術(shù)的應(yīng)用。此外陶瓷的外觀和手感極佳，提高了電子產(chǎn)品的消費(fèi)體驗(yàn)。

　　表1:陶瓷背板性能優(yōu)勢明顯

　　(五度易鏈行研中心)

　　近年來，越來越多手機(jī)廠商開始嘗試陶瓷背板的手機(jī)。2012年，韓國泛泰在其推出的手機(jī)VegaRacer2上首次采用了陶瓷背板，也標(biāo)志著第一部陶瓷背板手機(jī)的問世;2015年3月，華為P7發(fā)布陶瓷版，同年10月份，一加手機(jī)X推出2.5D陶瓷版，這些為陶瓷背板的發(fā)展奠定了國內(nèi)市場基礎(chǔ);2016年2月，小米發(fā)布5陶瓷尊享版，首先成為全球成功運(yùn)用3D陶瓷的手機(jī)廠商;2016年10月，小米在發(fā)布了概念手機(jī)小米MIX上應(yīng)用全陶瓷機(jī)身成為手機(jī)一大亮點(diǎn);2017年4月，小米推出小米6陶瓷尊享版，是首款成功應(yīng)用四曲面陶瓷背板的手機(jī);2018年3月，OPPO發(fā)布R15夢境版，其將推出黑色陶瓷背板版本。此外作為智能手機(jī)行業(yè)標(biāo)桿的蘋果公司雖然目前還未發(fā)布陶瓷背板手機(jī)，但其產(chǎn)品”Apple Watch”背板中加入了氧化鋯陶瓷。

　　市場空間逐步提升 大規(guī)模應(yīng)用尚待時(shí)日

　　目前，隨著多個(gè)國產(chǎn)高端機(jī)型陸續(xù)嘗試采用陶瓷背板，陶瓷背板材料逐步成為高端消費(fèi)電子差異化競爭的重要領(lǐng)域，2018年智能手機(jī)陶瓷背板的市場空間約為116億元。隨著5G、無線充電等技術(shù)的推動，未來陶瓷背板的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　圖1 2015年以來陶瓷市場空間逐漸增加

(五度易鏈行研中心)

　　雖然陶瓷材料作為手機(jī)背板的優(yōu)勢明顯，但想要在消費(fèi)電子上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用尚待時(shí)日。首選是由于精密陶瓷的加工難度高、工藝復(fù)雜，導(dǎo)致其成本較高。陶瓷的硬度很高，融化所需的溫度較高，且燒制周期較長，相比而言玻璃、金屬背板的加工工藝比較成熟，成本較低，在中短期內(nèi)仍存在較強(qiáng)的競爭力。其次是精密陶瓷目前的產(chǎn)能不足，難以滿足手機(jī)大規(guī)模量產(chǎn)需求。陶瓷元器件的良品率在初期較低，產(chǎn)品在產(chǎn)能爬坡階段產(chǎn)量較少，此后隨著加工周期逐漸提升，良品率和產(chǎn)能逐漸提升。但一般新款手機(jī)在發(fā)售初期對陶瓷背板的需求最大，這就導(dǎo)致手機(jī)發(fā)布后出現(xiàn)現(xiàn)貨不足的情況，從而降低消費(fèi)者購買欲望，因此采用陶瓷背板對于手機(jī)廠商而言是比較冒險(xiǎn)的行為。目前陶瓷背板在部分手機(jī)廠商的高端機(jī)型上嘗試使用，還未形成一種潮流，只有未來手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)品牌決定大規(guī)模推廣陶瓷背板的手機(jī)，才能夠促進(jìn)上游廠商跟進(jìn)產(chǎn)能投資，促進(jìn)陶瓷背板的發(fā)展。

　　結(jié)語

　　陶瓷背板本身擁有不導(dǎo)電，不會屏蔽通信信號、信號感知更靈敏、外觀和手感極佳的特點(diǎn)，在5G、無線充電、差異化競爭等多重因素驅(qū)動下，陶瓷背板擁有一定的競爭優(yōu)勢，市場空間逐步提升。但由于其生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本較高、加上目前產(chǎn)能不足，想要得到大規(guī)模應(yīng)用尚待時(shí)日。