處理器的配置對于手機將能實現的性能十分重要，現在的芯片廠商都在不斷的提高技術，而近日有消息指出蘋果的A14處理器將優先采用5nm工藝。

一款智能硬件產品的性能取決于核心的處理器性能，而處理器的性能除了本身的核心運算效率之外，散熱和功耗也是影響性能發揮的兩個主要因素，但決定散熱和功耗的是處理器內部的架構設計，如果想要在有限的空間內放入的CPU，就需要通過更先進的工藝制程控制CPU的面積，因此工藝制程在智能化時代就顯得尤為重要。處理器的工藝制程直接影響著處理器的功耗效能，目前包括高通驍龍855、蘋果A12以及華為的麒麟980等高端旗艦處理器均采用最新的7nm工藝制程，相較于上一代的10nm工藝制程處理器，各家的處理器平臺在功耗方面都有所下降，繼而間接影響著處理器的效能發揮，不過7nm的工藝制程并不是這一領域的極限水平，因為5nm的工藝制程已經進入試產階段。

根據相關媒體報道，臺積電日前對外宣布，已經完成了 5 納米芯片設計基礎設施建設，這意味著臺積電已經開始為 2020 年 5 納米工藝的 A14 芯片做好了準備。根據最近幾年的規律，5 納米 A14 芯片可能會出現在 2020 年 iPhone 上。臺積電不斷推進工藝進步，加上蘋果業界領先的移動芯片設計，這意味著未來 iPhone 的性能，電池續航和散熱管理都會不斷改善。

臺積電 5 納米工藝已經進入初步風險生產階段，臺積電計劃截止至 2020 年，會投資 250 億美元推進大規模量產。

自 2016 年以來，臺積電一直是蘋果 A 系列芯片唯一供應商，完成了 iPhone 7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有訂單，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有訂單， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片訂單。臺積電的封裝技術也要比其他廠商更出色，包括三星和英特爾。這也意味著臺積電將繼續成為 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的唯一供應商。

A10 Fusion 芯片采用 16 納米工藝，A11 仿生芯片是 10 納米工藝，A12 仿生芯片是 7 納米工藝。今年新款 iPhone 上的 A13 芯片將采用 7 nm+ 工藝。

臺積電在近些年的工藝水平突飛猛進，一直依托于三星代工的高通也將驍龍系列高端芯片的訂單交給臺積電，而蘋果的A系列處理器更是與臺積電簽訂獨家代工合作協議，而三星的任務是為自家的獵戶座處理器提供量產能力，但最新的旗艦處理器卻稍顯落后采用8nm工藝制程。

臺積電相關負責人也表示，目前臺積電已經開始試產5nm工藝制程的設計架構，不過同時也強調5nm的制程工藝將會側重于在5G和AI人工智能領域的實際應用，相較于目前最新的7nm制程，全新的5nm制程如果應用在Cortex-A72的核心上，將會提升15%的運算速度，同時邏輯密度達到1.8倍，而經過多年的技術經驗及工藝制程的迭代更新之后，臺積電的制程工藝技術也更加成熟，因此5nm工藝制程的成品良率相較于此前幾代產品也會有所提升。

5nm的制程工藝帶來的也是手機性能的提升，蘋果或也能憑借其在技術上的提升贏得更多市場。