摘要：近日，第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會在上海舉辦，大會主題為“開放發(fā)展、合作共贏”，旨在推動集成電路產業(yè)全球范圍的合作交流，加快產業(yè)發(fā)展。本文針對集成電路產業(yè)鏈對整體產業(yè)進行研究分析。

集成電路是一種微型電子器件或部件。經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創(chuàng)新的能力上。它在電路中用字母“IC”表示。

圖1 集成電路生產流程圖

(資料來源：公開信息整理)

集成電路產業(yè)鏈概況

集成電路行業(yè)是關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性和支柱性產業(yè)。在其產業(yè)鏈中，集成電路的原材料主要為有色金屬、硅片以及一些輔助性材料，對原材料產品品質、供應能力、性能穩(wěn)定性的要求較高。上游行業(yè)主要包括為其提供原材料的有色金屬行業(yè)、多晶硅行業(yè)，以及為生產提供所需能源的電力等相應供應行業(yè)，還有相應的專用設備制造業(yè)。配套服務包括運輸、電力、金融系統(tǒng)等。集成電路行業(yè)的下游產業(yè)主要包括電子計算機行業(yè)、通信設備行業(yè)和汽車制造業(yè)等整體性產品制造業(yè)。

圖2 集成電路行業(yè)產業(yè)鏈結構圖

(資料來源：公開信息整理)

集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)以設計為主，主要分布在廣東、江蘇一帶

在申萬行業(yè)分類集成電路企業(yè)中，根據營業(yè)收入選取了20家龍頭企業(yè)進行經營情況的分析。

從細分行業(yè)分布來看，20家龍頭企業(yè)囊括了芯片設計、制造、封測三大細分行業(yè)，其中18家企業(yè)在某一細分領域占有領先優(yōu)勢，而長電科技在芯片設計和封測領域均表現突出，納思達在芯片設計和制造領域均表現突出。具體來說，芯片設計領域的優(yōu)勢企業(yè)有13家;芯片制造領域的優(yōu)勢企業(yè)有2家;芯片封測領域的優(yōu)勢企業(yè)有5家。從各細分行業(yè)的企業(yè)數量可以看出，目前我國集成電路產業(yè)的三環(huán)節(jié)正在同步快速發(fā)展，但芯片制造環(huán)節(jié)企業(yè)仍較少。

表1 集成電路龍頭企業(yè)細分行業(yè)分布

(資料來源：公開信息整理)

從區(qū)域分布來看，20家龍頭企業(yè)分布在9個省市：廣東5家，江蘇4家，上海3家，北京2家，甘肅1家，浙江1家，河北1家，山東1家，天津1家。可以看出，集成電路企業(yè)在廣東和江蘇地區(qū)具有集群效應，而在中西部地區(qū)實力偏弱。

表2 集成電路龍頭企業(yè)區(qū)域分布

(資料來源：公開信息整理)

未來集成電路產品開發(fā)領域分布將趨向多樣化。目前我國設計領域囊括的龍頭企業(yè)數量最多，設計業(yè)的產品領域分布從通信芯片領域拓展部到涉及計算機、智能卡、多媒體和消費類電子芯片。

技術水平和企業(yè)實力將同步提升。2016-2018年，國內集成電路產業(yè)在設計、制造、封測多個技術領域取得了一系列技術突破。與此同時，國內骨干集成電路企業(yè)整體實力也在持續(xù)提升。長電科技、納思達、太極實業(yè)等代表性企業(yè)技術優(yōu)勢不斷升級、經營狀況持續(xù)改善。

國際合作持續(xù)推進，重點產品布局初步成型。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調整與我國合作策略，逐步由獨資經營向技術授權、戰(zhàn)略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移，推進我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。

總結

近年來，我國集成電路行業(yè)總體延續(xù)了穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢，在供給側結構性改革和創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略引領下，集成電路行業(yè)加快結構調整，行業(yè)繼續(xù)保持快速提升。未來，隨著“互聯(lián)網+”行動、《中國制造2025》的逐步落實，兩化深度融合將進一步激發(fā)行業(yè)市場投資需求。整體來看，未來一段時間內，我國集成電路行業(yè)仍將保持快速發(fā)展勢頭，集成電路產業(yè)鏈將逐漸完善，產業(yè)競爭力有所提升。