近日，中國電科45所(以下簡稱45所)研制的雙8英寸全線自動化濕法整線設備進入國內(nèi)主流FAB廠。該整線設備滿足8英寸90nm～130nm工藝節(jié)點，適用于8～12英寸BCD芯片工藝中的濕化學制程。

　　晶圓尺寸與工藝線寬代表濕法設備的工藝水準，45所研制的整線設備具備了8寸主流FAB廠濕法設備運行標準，自動化程度高，系統(tǒng)集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學工藝制程，實現(xiàn)了全自動濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。

　　設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體制造設備銷售額創(chuàng)歷史新高，達到1026億美元，同比增長了44%。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續(xù)提升，預計全球市場2022年將達到1175億美元，2023年將增至1208億美元。

　　旺盛的市場需求，為本土半導體設備企業(yè)帶來了發(fā)展契機。中電科電子裝備集團有限公司董事長、黨委書記景璀表示，基于半導體設備行業(yè)“技術密集、人才密集、資金密集，回報周期長”的特點，國內(nèi)先進的設備企業(yè)已經(jīng)形成“研發(fā)先行，產(chǎn)業(yè)跟進，金融支撐”的發(fā)展模式，并具備以下三個特點：

　　一是半導體設備行業(yè)集中度高。據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)前十家半導體設備公司銷售收入占國產(chǎn)設備企業(yè)銷售收入總額的80%。設備龍頭企業(yè)與制造領軍企業(yè)在工藝與設備開發(fā)方面深度合作，不斷強化龍頭企業(yè)地位。二是國產(chǎn)半導體設備細分品種不斷豐富，逐步步入產(chǎn)業(yè)化替代階段。例如，北京爍科中科信公司目前已實現(xiàn)中束流、大束流、高能及第三代半導體等特種應用全系列離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。三是資本市場對半導體設備科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的支撐力度日益增強。2019年以來，多家企業(yè)借助科創(chuàng)板迅速實現(xiàn)IPO上市，募集資金，加速科研投入，產(chǎn)業(yè)化進一步提速。

　　來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)　　作者：沈叢