隨著5G時代即將到來。關于5G的標準制定、運營商的進程、芯片制作工藝、終端的進展也逐漸加快。

　　在2018年，4G LTE網(wǎng)絡開始了后期的發(fā)展進程。在進行LTE-A和LTE-A Pro相關設施建設后，通訊行業(yè)正式開始了4G網(wǎng)絡向5G網(wǎng)絡的過渡階段。隨著通信網(wǎng)絡升級，網(wǎng)絡速率增加，用戶可以使用5G網(wǎng)絡觀看高清視頻和VR/AR等一些需要5G技術要求的應用，也將擴寬移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的使用場景，進而提升用戶的用戶體驗。根據(jù)相關預測，隨著5G的來臨，之后的網(wǎng)絡通信的使用量也會增加，2017年至2022年的CAGR的CAGR將超過40%將超過40%。

　　5G網(wǎng)絡標準和規(guī)范正在逐步完成，5G商用部署也將進入日程。

　　5G標準由ITU、3GPP等通信行業(yè)組織制定。目前3GPP已提前完成5G NR標準，ITU將提交5G提案，而IMT-2020規(guī)范將于2020年完成，部分運營商可在2019年實現(xiàn)商業(yè)部署。從當前全球的投入分析，美國四大運營商已經(jīng)宣布將在2018年底至2019年中提供5G務，韓國、日本、中國也表示將于2019年部署早期5G網(wǎng)絡，并將于2020年啟動5G網(wǎng)絡大規(guī)模部署。而隨著5G商用的部署，電子行業(yè)的發(fā)展也會受到相應分階段的影響。最開始受到影響的應該是芯片的研究，終端的研發(fā)測試在最后。當前階段，運營商、終端廠商、芯片廠商開始了原型測試密集期，5G商用進入全方位沖刺階段。

　　現(xiàn)在已經(jīng)有部分的5G基帶芯片進入了出貨階段，預計在2019年將會有更多的基帶完成上市。

　　高通于2018年10月17日，發(fā)布了首款5G基帶芯片X50。該基帶采用了28nm工藝，峰值達5Gbps，支持毫米波和中國規(guī)劃的Sub-6GHz中頻;同時它還將采用外掛形式，支持驍龍835、845和8150旗艦芯片。目前為止，除了蘋果和華為，OPPO、vivo、小米等18家主要安卓手機廠商均表示會參與高通的5G芯片合作。而除了高通，Intel、三星、華為、MTK都推出了5G基帶芯片。關于芯片的出貨進展，目前為止，高通X50 5G基帶已經(jīng)實現(xiàn)出貨，三星Exynos 5100基帶表示將于2018年底后出貨，華為Balong 5000基帶芯片計劃于2019上半年出貨，MTK Helio M70則表示出貨時間為2019上半年，Intel XMM 8160的時間則定在了2019年底。5G芯片的順利生產(chǎn)和出貨也將為5G發(fā)展提供良好的發(fā)展基礎。

　　5G終端商用進入沖刺階段，2019年將是5G手機商用元年。根據(jù)Ericsson 2018報告，智能手機、路由器、CPE、平板等終端的5G商用進展將分階段推進。最早的5G商用終端以固定無線設備(FWA)和數(shù)據(jù)連接設備為主，包括CPE和路由器等網(wǎng)絡設備。這類終端將為5G網(wǎng)絡提供流量入口，預計將于2018年底出。

　　現(xiàn)在的各大終端廠商都在積極推出5G手機，主流安卓廠商均表示將在2019年推出5G預商用手機。OPPO、vivo、小米宣稱完成了5G數(shù)據(jù)鏈路等測試，蘋果表示將和Intel的基帶芯片合作，在2020推出5G版iPhone。而華為和三星公布的5G商用手機時間是2019年。