華為于今日上午舉辦了華為5G發(fā)布會(huì)，并且在會(huì)上公布了最新的5G基站芯片，5G芯片的發(fā)布也意味著5G實(shí)現(xiàn)普及又進(jìn)了一步。

　　天罡芯片性能優(yōu)勢(shì)全面介紹

　　天罡芯片是全球的第一款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，芯片都取得了突破性進(jìn)展：

　　1、極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無(wú)源陣子;

　　2、極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;

　　3、極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

　　同時(shí)，該芯片為AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

　　華為在5G發(fā)展方面依舊保持優(yōu)勢(shì)

　　針對(duì)近段時(shí)間對(duì)華為的一些報(bào)道，華為方則表示，目前華為在德國(guó)的業(yè)務(wù)一切正常;華為也一直在積極參與法國(guó)各運(yùn)營(yíng)商的5G建設(shè);在日本，華為正在積極參與運(yùn)營(yíng)商的5G標(biāo)書(shū)答復(fù)和實(shí)驗(yàn)局測(cè)試;新西蘭政府雖對(duì)運(yùn)營(yíng)商提交的5G方案有不同意見(jiàn)，但監(jiān)管流程尚未走完，客戶(hù)均表示與政府繼續(xù)斡旋，依舊將和華為合作保持合作。

　　同時(shí)華為表示，在5G技術(shù)和商用方面，華為處于業(yè)界領(lǐng)先地位，是目前行業(yè)內(nèi)唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。盡管在發(fā)展5G的過(guò)程中，華為遇到了外部壓力和困難，但是華為在商業(yè)上仍然取得了不錯(cuò)的成就。目前為止，華為已經(jīng)獲得25個(gè)5G商用合同，并和全球50多個(gè)商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議，華為的5G基站商用發(fā)貨數(shù)量也已經(jīng)超過(guò)1萬(wàn)個(gè)，在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

　　華為將于2019年上半年發(fā)布5G芯片手機(jī)

　　同時(shí)，2019年上半年，華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機(jī)，并將在2019年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何近日剛則宣布華為手機(jī)2018年度全球發(fā)貨量預(yù)計(jì)突破2億臺(tái)。華為方面表示，其“2億”紀(jì)念版手機(jī)將在2018年12月25日推出。華為輪值董事長(zhǎng)胡厚昆近日還披露，在業(yè)績(jī)方面，華為預(yù)測(cè)今年?duì)I收將超過(guò)1000億美元，較去年的920億美元增長(zhǎng)8.7%。

　　在5G時(shí)代即將到來(lái)的時(shí)刻，華為在5G的手機(jī)技術(shù)研究和基站建設(shè)方面表現(xiàn)都十分優(yōu)異，這也是5G不斷發(fā)展的新標(biāo)志。