《CMP拋光墊行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展前景研究報(bào)告》概要：

　　CMP即化學(xué)機(jī)械拋光，是化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削相結(jié)合的一種拋光方法，用于精密加工領(lǐng)域，是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)晶片全局平坦化的實(shí)用技術(shù)和核心技術(shù)，CMP拋光材料涉及拋光墊、拋光液等。

　　拋光墊是一種具有一定彈性且疏松多孔的材料，作為化學(xué)機(jī)械拋光中的核心耗材之一，主要作用是儲(chǔ)存和運(yùn)輸拋光液、去除磨屑和維持穩(wěn)定的拋光環(huán)境等。拋光墊的性質(zhì)直接影響晶圓的表面質(zhì)量，是關(guān)系到平坦化效果的直接因素之一。按照材料類型拋光墊可以分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光片三大類型。

　　與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國CMP拋光墊行業(yè)起步較晚，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，需求高度依賴進(jìn)口。近年來，伴隨我國8寸晶圓不斷擴(kuò)產(chǎn)，CMP拋光墊行業(yè)景氣度進(jìn)一步提升，吸引眾多企業(yè)紛紛布局其研發(fā)及生產(chǎn)賽道，帶動(dòng)市場國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加快。

　　鼎龍股份、中芯國際、興硅科技、萬華化學(xué)、宏光研磨等為我國CMP拋光墊主要生產(chǎn)商。鼎龍股份旗下子公司鼎匯微電子，已具備CMP拋光墊自主研發(fā)實(shí)力。