INTRODUCTION
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圓制造分為IDM模式和Foundry（代工）模式，從全球看，2016-2021年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從652億美元增長(zhǎng)至1101億美元，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從327億元增長(zhǎng)至668億元，依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
近日，咨詢機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第三季度全球半導(dǎo)體代工企業(yè)季度收入份額，臺(tái)積電營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)中所占的比例再度上漲至59%...[文章閱讀]
近日，有消息稱，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始領(lǐng)跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價(jià)格均有所下滑，多家半導(dǎo)體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導(dǎo)體硅片庫(kù)存溢出，需要時(shí)間消化，這也是三年來(lái)首次出現(xiàn)該情況。...[文章閱讀]
近日，市調(diào)組織TECHCET發(fā)布了最新的碳化硅晶圓材料報(bào)告，其中預(yù)測(cè)，盡管今年全球經(jīng)濟(jì)和其他半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍出現(xiàn)放緩，但碳化硅晶圓市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，達(dá)到107.2萬(wàn)片晶圓，年增長(zhǎng)約22%。2022年，碳化硅N型晶圓市場(chǎng)比2021年增長(zhǎng)了約15%，總計(jì)88.4萬(wàn)片晶圓，2022年到2027年的整體復(fù)合年增長(zhǎng)率約為17%。...[文章閱讀]
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會(huì)有所復(fù)蘇，將同比增長(zhǎng)21%，至920億美元。SEMI表示，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出的下降，主要源于芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加。而明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇，在一定程度上是因?yàn)?023年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，以及高性能計(jì)算(HPC)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增加。...[文章閱讀]
受半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期、產(chǎn)能利用率下降影響，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用于設(shè)備采購(gòu)等的資本支出，產(chǎn)能擴(kuò)張速度減緩。2月21日，世界先進(jìn)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)時(shí)表示，順應(yīng)半導(dǎo)體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，今年公司的資本支出將降至約100 億元新臺(tái)幣(約合人民幣22.58億元)，較去年大減48.45%。世界先進(jìn)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)指出，此次資本支出調(diào)整主要由于半導(dǎo)體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，因而延后了部分設(shè)備的移入時(shí)間，同時(shí)進(jìn)行成本控制。未來(lái)公司將與客戶、供應(yīng)商間緊密溝通合作，以積極管理設(shè)備到貨時(shí)間。2022年世界先進(jìn)實(shí)際資本支出金額約194 億元。...[文章閱讀]
10月11日，市調(diào)組織SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》報(bào)告中預(yù)測(cè)，到2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。據(jù)悉，格羅方德、英特爾、美光、三星、SkyWater Technology、臺(tái)積電和德州儀器等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)都宣布其新的晶圓制造廠將于2024年或2025年建成并投產(chǎn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。...[文章閱讀]
據(jù)統(tǒng)計(jì)，第二季度全球NAND閃存行業(yè)的營(yíng)收為181.2億美元，僅增長(zhǎng)1.1%。第三季度的情況更加嚴(yán)峻。集邦咨詢預(yù)計(jì)，第三季度下半階段將出現(xiàn)旺季不旺的情況，買(mǎi)方消極觀望，NAND閃存庫(kù)存消化遲滯。這導(dǎo)致廠商不得不降低價(jià)格進(jìn)行銷(xiāo)售。為此，集邦咨詢下修了對(duì)第三季度NAND 閃存晶圓合約價(jià)的預(yù)估，跌幅由原先預(yù)估的15%~20%，擴(kuò)大至30%~35%。...[文章閱讀]
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，較2021年增長(zhǎng)3.9%，超過(guò)了2021年曾創(chuàng)下的記錄;總營(yíng)收達(dá)138億美元，增長(zhǎng)9.5%，同樣創(chuàng)下歷史新高。SEMI介紹，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是幾乎所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。SEMI表示，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓在2022年需求均有增長(zhǎng)。...[文章閱讀]
近日，全球第三的硅晶圓制造廠環(huán)球晶圓宣布，將在美國(guó)德克薩斯州新建一座12英寸硅晶圓廠。據(jù)悉，環(huán)球晶圓已經(jīng)在德克薩斯州注入了超過(guò)50億美元的投資，這座全新廠房將分階段建設(shè)，待完全竣工之后，最高產(chǎn)能可達(dá)到每月120萬(wàn)片12英寸晶圓，預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始投產(chǎn)。...[文章閱讀]
近年來(lái)，國(guó)際各大碳化硅生產(chǎn)廠商加速8英寸晶圓的開(kāi)發(fā)量產(chǎn)進(jìn)程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開(kāi)始試產(chǎn)旗下一座8英寸新廠，預(yù)計(jì)明年上半年將有顯著營(yíng)收。法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司發(fā)布首款8英寸SmartSiC晶圓。晶圓代工大廠聯(lián)電也將加大設(shè)備投資力度，布局8英寸的寬禁帶半導(dǎo)體晶圓制造。當(dāng)前，全球碳化硅領(lǐng)域仍以6英寸為主。但從硅基半導(dǎo)體的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，從6英寸到8英寸再到12英寸晶圓，每次提升都會(huì)對(duì)行業(yè)帶來(lái)意義明顯的影響。隨著各大廠商加快8英寸量產(chǎn)步伐，碳化硅晶圓的8英寸時(shí)代也在逐步臨近。...[文章閱讀]
消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價(jià)將自2022年元月起生效。漲價(jià)，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場(chǎng)依然被看好。近日，集邦咨詢發(fā)布報(bào)告，第三季度全球晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車(chē)，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強(qiáng)勁備貨的帶動(dòng)下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場(chǎng)，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，年增13.3%，續(xù)創(chuàng)新高。...[文章閱讀]
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